一、設備性能參數精度
（一）溫濕度控製精度
1、溫度波動度（如±0.5℃ vs ±1℃）、均勻度（箱內(nei) 不同位置溫差）是否達標，精度不足會(hui) 導致樣品所處環境不一致。
2、濕度控製誤差（如±2%RH vs ±5%RH），高濕環境下冷凝水生成量、蒸發速率的控製偏差會(hui) 影響樣品受潮程度。
（二）升降溫/濕度變化速率
實際速率與(yu) 設定值是否匹配（如設定1℃/min，實際波動±0.2℃/min），速率過快或過慢可能導致樣品熱脹冷縮、吸濕/脫濕節奏偏離試驗預期。
二、試驗箱環境均勻性
（一）箱內(nei) 空間布局
樣品擺放是否遮擋出風口、回風口（如堆積過密、超出有效試驗區域），導致氣流循環不暢，出現局部高溫/低溫、高濕/低濕區域。
（二）箱體(ti) 密封性
門封條老化、箱體(ti) 縫隙漏風，會(hui) 引入外界溫濕度幹擾，尤其在低溫或高濕工況下，可能導致箱內(nei) 溫度回升、濕度下降。
三、試驗參數設置合理性
（一）溫濕度範圍與(yu) 梯度
高溫/低溫極值、濕度上下限是否覆蓋產(chan) 品實際使用場景（如誤用-20℃代替產(chan) 品需耐受的-40℃低溫），梯度間隔過寬可能遺漏關(guan) 鍵風險點。
（二）循環程序設計
單次循環中溫濕度保持時間、交替停留點、循環次數是否符合標準（如GB/T 2423要求的“高溫保持2h→降溫至低溫保持2h"是否嚴(yan) 格執行），隨意縮短時間可能無法暴露樣品缺陷。
四、樣品自身特性與(yu) 擺放方式
（一）樣品體(ti) 積與(yu) 散熱/吸濕特性
大功率發熱樣品（如電源模塊）可能導致局部溫度升高，影響箱內(nei) 整體(ti) 溫場；吸濕性材料（如塑料、紡織品）的擺放密度會(hui) 改變箱內(nei) 濕度平衡速度。
（二）樣品安裝方式
懸空放置、固定在支架上或堆疊擺放，會(hui) 影響樣品表麵氣流接觸麵積，進而導致溫濕度傳(chuan) 導效率不同（如堆疊樣品內(nei) 層散熱差，實際溫度高於(yu) 箱內(nei) 顯示值）。
五、設備維護與(yu) 校準狀態
（一）傳(chuan) 感器精度漂移
溫濕度傳(chuan) 感器未定期校準（如超過1年未校準），可能出現顯示值與(yu) 實際值偏差（如顯示濕度90%RH，實際僅(jin) 85%RH）。
（二）製冷/加濕係統性能衰減
製冷劑泄漏、加濕器水垢堵塞，會(hui) 導致設備降溫/加濕能力下降，無法達到設定的極限參數（如低溫隻能到-10℃，無法滿足-20℃試驗要求）。
六、外部環境幹擾
（一）設備安裝環境
試驗箱周邊是否有熱源（如空調出風口、加熱設備）、強氣流或振動，導致箱體(ti) 散熱/冷凝效率受影響（如室溫過高會(hui) 降低製冷係統能效，延長降溫時間）。
（二）供電穩定性
電壓波動（如超過±10%）可能導致壓縮機、風機等部件運行異常，間接影響溫濕度控製精度。
七、總結
核心圍繞 “設備精度→參數設置→樣品狀態→環境適配" 四大維度，任一環節偏差都可能導致試驗結果偏離真實可靠性，建議定期校準設備、按標準設計試驗程序，並規範樣品擺放方式，確保數據準確有效。
